Laboratorij za integrirane sklopove i elektromagnetsku kompatibilnost njeguje suradnju s nekoliko inozemnih sveučilišta, istraživačkih instituta i tvrtki.

Tvrtke:

ON Semiconductor, Belgija - razvoj RF modela pasivnih komponenata do frekvencije od 10 GHz, razvoj modela tranzistora, razvoj modela preslušavanja među linijama, razvoj modela TEM ćelije, razvoj i optimiranje IC-stripline ćelije za ispitivanje elektromagnetske kompatibilnost integriranih sklopova; suradnja na FP6 projektu ROBUSPIC

ams AG, Premstaetten, Austrija - suradnja na projektiranju analognih integriranih sklopova (čipova) i integriranih sklopova s mješovitim signalom, razvoju mjernih postupaka za ispitivanje čipova, razvoju ponašajnih (engl. behavioural) modela elektroničkih sklopova

AVL List GmbH, Graz, Austria - suradnja na razvoju preciznih mjernih postupaka za mjerenje velikih struja

Bosch, Njemačka - suradnja na modeliranju poluvodičkih elemenata te na razvoju modela pogodnih za sklopovske simulacije elektromagnetske kompatibilnosti; suradnja na FP6 projektu ROBUSPIC 

Infineon, Njemačka - automatizirano ESD testiranje ulazno/izlaznih linija mikroporcesora

NXP, Nizozemska/Belgija - suradnja na FP7 projektu IMOLA

Henkel, Belgija - razvoj i testiranje zavojnica implementiranih na fleksibilnom substratu uz korištenje feritnih slojeva; optimiranje sastava feritnih filmova; modeliranje zavojnice; suradnja na FP7 projektu IMOLA

CRP, Italija - suradnja na FP7 projektu IMOLA

Philips, Germany - suradnja na FP7 projektu IMOLA

Hanita, Izrael - suradnja na razvoju i testiranju zavojnica implementiranih na fleksibilnom substratu uz korištenje feritnih slojeva radi povećanja induktiviteta i smanjenja elektromagnetsko zračenja; suradnja na FP7 projektu IMOLA

Cadence, Francuska - razvoj inovativnih postupaka modeliranja elektroničkih elemenata i integriranih sklopova;  suradnja na FP6 projektu ROBUSPIC

CamSemi, Cambridge, UK - suradnja na FP6 projektu ROBUSPIC

Locus d.o.o. Zagreb, Hrvatska - suradnja na razvoju čipova za inteligentne RFID sklopove i bežično napajane senzorske mreže

Sveučilišta i istraživački instituti:

KU Leuven, Belgija - Sveučilište u Leuvenu i FER aktivno surađuju na modeliranju i projektiranju integriranih sklopova, projektiranju prospojnih linija i kućišta (pakiranja) integrianih sklopova te na razvoju novih tehnika ispitivanja elektromagnetske kompatibilnosti (EMC) integriranih sklopova

IMEC, Belgija - dizajniranje digitalno-analognih konvertera; suradnja na FP6 projektu ROBUSPIC; suradnja na FP7 projektu IMOLA

Portland State University, Oregon, USA - dugogodišnja suradnja na radiofrekvencijskim (RF) mjerenjima i modeliranju RF sklopova i prospojnih linija na čipovima i na tiskanim pločicama

INSA, Toulouse, Francuska - suradnja na razvoju metodologije za ispitivanje elektromagnetske kompatibilnosti integriranih sklopova

University of Cambridge, UK - suradnja na FP6 projektu ROBUSPIC