Laboratorij za integrirane sklopove i elektromagnetsku kompatibilnost njeguje suradnju s nekoliko inozemnih sveučilišta, istraživačkih instituta i tvrtki.
Tvrtke:
ON Semiconductor, Belgija - razvoj RF modela pasivnih komponenata do frekvencije od 10 GHz, razvoj modela tranzistora, razvoj modela preslušavanja među linijama, razvoj modela TEM ćelije, razvoj i optimiranje IC-stripline ćelije za ispitivanje elektromagnetske kompatibilnost integriranih sklopova; suradnja na FP6 projektu ROBUSPIC
ams AG, Premstaetten, Austrija - suradnja na projektiranju analognih integriranih sklopova (čipova) i integriranih sklopova s mješovitim signalom, razvoju mjernih postupaka za ispitivanje čipova, razvoju ponašajnih (engl. behavioural) modela elektroničkih sklopova
AVL List GmbH, Graz, Austria - suradnja na razvoju preciznih mjernih postupaka za mjerenje velikih struja
Bosch, Njemačka - suradnja na modeliranju poluvodičkih elemenata te na razvoju modela pogodnih za sklopovske simulacije elektromagnetske kompatibilnosti; suradnja na FP6 projektu ROBUSPIC
Infineon, Njemačka - automatizirano ESD testiranje ulazno/izlaznih linija mikroporcesora
NXP, Nizozemska/Belgija - suradnja na FP7 projektu IMOLA
Henkel, Belgija - razvoj i testiranje zavojnica implementiranih na fleksibilnom substratu uz korištenje feritnih slojeva; optimiranje sastava feritnih filmova; modeliranje zavojnice; suradnja na FP7 projektu IMOLA
CRP, Italija - suradnja na FP7 projektu IMOLA
Philips, Germany - suradnja na FP7 projektu IMOLA
Hanita, Izrael - suradnja na razvoju i testiranju zavojnica implementiranih na fleksibilnom substratu uz korištenje feritnih slojeva radi povećanja induktiviteta i smanjenja elektromagnetsko zračenja; suradnja na FP7 projektu IMOLA
Cadence, Francuska - razvoj inovativnih postupaka modeliranja elektroničkih elemenata i integriranih sklopova; suradnja na FP6 projektu ROBUSPIC
CamSemi, Cambridge, UK - suradnja na FP6 projektu ROBUSPIC
Locus d.o.o. Zagreb, Hrvatska - suradnja na razvoju čipova za inteligentne RFID sklopove i bežično napajane senzorske mreže
Sveučilišta i istraživački instituti:
KU Leuven, Belgija - Sveučilište u Leuvenu i FER aktivno surađuju na modeliranju i projektiranju integriranih sklopova, projektiranju prospojnih linija i kućišta (pakiranja) integrianih sklopova te na razvoju novih tehnika ispitivanja elektromagnetske kompatibilnosti (EMC) integriranih sklopova
IMEC, Belgija - dizajniranje digitalno-analognih konvertera; suradnja na FP6 projektu ROBUSPIC; suradnja na FP7 projektu IMOLA
Portland State University, Oregon, USA - dugogodišnja suradnja na radiofrekvencijskim (RF) mjerenjima i modeliranju RF sklopova i prospojnih linija na čipovima i na tiskanim pločicama
INSA, Toulouse, Francuska - suradnja na razvoju metodologije za ispitivanje elektromagnetske kompatibilnosti integriranih sklopova
University of Cambridge, UK - suradnja na FP6 projektu ROBUSPIC